國家實驗研究院儀器科技研究中心于 2015 年 3 月 31 日舉辦“半導(dǎo)體制程設(shè)備關(guān)鍵元組件展示暨招商說明會”。本次招商會吸引近 30 家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈上、中、下游與光電產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠商參與盛會，包括臺積電、漢民科技、上銀導(dǎo)軌科技、東臺精機、志圣工業(yè)、東捷科技、川寶科技、均豪精密、晶元光電等，共同見證及參與臺灣半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵元件自主化的重要里程碑。

透過此招商會，儀科中心將其技術(shù)能量與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)進行串聯(lián)，帶動上下游關(guān)鍵零部件本地化發(fā)展。預(yù)期未來幾年內(nèi)即可導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，落實半導(dǎo)體設(shè)備光學(xué)元件自主化制造的目標，提升臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力。

垂直堆疊芯片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優(yōu)勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已于 2010 年正式進入 3D-IC 世代，預(yù)估 2017 年產(chǎn)值會占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 9%，達到 400 億美元。儀科中心因應(yīng)全球產(chǎn)業(yè)于 3D-IC 構(gòu)裝技術(shù)的趨勢，將累積 40 年研發(fā)大口徑光學(xué)系統(tǒng)的經(jīng)驗與技術(shù)，運用于曝光機鏡頭模組的設(shè)計開發(fā)，在本次招商會中，特別展出全臺第一套本地化、自主設(shè)計制造的步進式曝光機投影鏡頭，是以等倍率透過逐步重復(fù)（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應(yīng)用于 3D-IC 制程中的曝光設(shè)備外，所建立的技術(shù)亦可開發(fā)各種需要曝光投影制程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設(shè)備，廣受廠商青睞。

現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體前段制程設(shè)備多半是直接向國外設(shè)備廠商購買機臺，維修保養(yǎng)皆受限于國外原廠。高端半導(dǎo)體制程設(shè)備的開發(fā)必須長期投入巨額研發(fā)，不僅國內(nèi)設(shè)備小廠無力承擔，就連設(shè)備大廠亦需要政府或研發(fā)單位之協(xié)助，才有機會建立自主技術(shù)。目前國內(nèi)僅儀科中心有能力進行大口徑鏡片的制作，以及高端光機系統(tǒng)的設(shè)計與組裝。

因此，儀科中心除設(shè)計制造出步進式曝光機投影鏡頭外，亦針對步進式曝光機之精密光學(xué)元件，開發(fā)出設(shè)計、制造、鍍膜及自動檢測技術(shù)，皆可對外提供服務(wù)，希望能協(xié)助臺灣設(shè)備廠商自主化生產(chǎn)高難度、高精度之半導(dǎo)體設(shè)備光學(xué)元件，打破半導(dǎo)體設(shè)備過往只能倚賴進口之局限。同時亦可藉由設(shè)備的制造與維修國產(chǎn)化，協(xié)助國內(nèi)半導(dǎo)體廠提升設(shè)備使用彈性并降低成本。

近年來由于半導(dǎo)體先進制程快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備使用者除了產(chǎn)能與業(yè)績不斷攀升外，設(shè)備的折舊金額同樣可觀，為加強設(shè)備利用與成本控管，對于設(shè)備與關(guān)鍵元件本地化的需求急速增加。儀科中心在過去兩年已積極轉(zhuǎn)型，并強化與產(chǎn)業(yè)之間的鏈接及合作，矢志成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備與醫(yī)學(xué)光電領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)航者，期望能以深耕逾 40 年的國際級光學(xué)技術(shù)與真空技術(shù)，為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開創(chuàng)制造設(shè)備生產(chǎn)本地化契機。