大銀、上銀半導體相關訂單已可看到明年底
點擊：1061 日期：2020-12-23
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上銀集團總裁卓永財表示，近來半導體接單仍相當暢旺、且供不應求，包括上銀、大銀的半導體設備相關訂單能見度已可看到明年底，而醫(yī)療需求近來也逐步回溫，自動化需求持續(xù)熱絡，五軸工具機等高階需求也開始好轉。
卓永財看好，明年第一季營運將優(yōu)于今年同期，且在產業(yè)需求逐步回溫下，加上半導體、自動化等訂單持續(xù)暢旺，明年上銀、大銀的營收與獲利，都將較今年成長。
上銀第三季在本業(yè)獲利成長，加上業(yè)外處分不動產與匯兌收益挹注下，單季稅后純益 9.26 億元，季增 63.3%，年增 1.47 倍，每股純益 2.91 元，寫近 8 季來高點；前三季稅后純益 13.62 億元，年減 25.45%，每股純益 4.27 元。
上銀集團旗下大銀微系統(tǒng)最大客戶應材看好明年半導體景氣，要求大銀提前為明年需求備貨，就目前客戶釋出的需求來看，訂單量可望較今年同期大增，為明年營運成長增添強勁動能。
大銀主要應用領域包括半導體、PCB、面板、高階工具機、高速高精度自動化等，隨著半導體智能制造需求成長，加上第二生產基地建廠潮發(fā)酵，及中國發(fā)展自有半導體技術、臺商回流等，產業(yè)升級趨勢均持續(xù)推升需求成長。
大銀客戶涵蓋全球前三大半導體設備廠，據悉，最大客戶應材對明年半導體產業(yè)看法相當樂觀，看好景氣持續(xù)復蘇，要供貨商為明年上半年的需求提前備貨，就目前客戶釋出的需求來看，訂單量可望較今年同期大增。
應材日前也指出，疫情突發(fā)改變社會運作模式，帶動資通訊產業(yè)轉型，使半導體與晶圓廠設備需求穩(wěn)健成長，全球對半導體的依賴前所未見，確信客戶的投資需求將延續(xù)至 2021 年后。
近來大銀布局領域也擴散到 Mini LED 應用，大銀相關應用產品主要出貨給歐洲設備大廠，在疫苗問世后，客戶需求回溫，下單動能也漸趨明朗。
大銀董事長卓永財也看好，在產業(yè)需求回溫下，加上半導體、自動化等訂單持續(xù)暢旺，明年大銀營收與獲利，都將較今年成長。
大銀前 11 月營收 22.18 億元，年增19%，前三季稅后純益 0.83 億元，較去年同期大增 1.3 倍，每股純益 0.7 元。
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