直驅(qū)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠大銀微系統(tǒng)即將于9月中上旬轉(zhuǎn)上市,大銀董事長(zhǎng)卓永財(cái)表示,力矩馬達(dá)新產(chǎn)品可望受惠工業(yè)4.0趨勢(shì),明年工具機(jī)比重將提升,另外,日韓科技戰(zhàn)也帶來轉(zhuǎn)單商機(jī),看好大銀明年業(yè)績(jī)較今年回升;而在貿(mào)易戰(zhàn)訂單相互移轉(zhuǎn)的情況下,大銀執(zhí)行副總游凱勝表示,大銀有許多通路,而上銀科技在全球也有很多公司,透過通路互相結(jié)合,可以接觸全球客戶,對(duì)訂單移動(dòng)可以做很好的掌握,他也指出,今年訂單雖然較去年下降,但Q2、Q3制造跟研發(fā)都非常忙碌在為客戶打樣,客戶也在等待市場(chǎng)復(fù)蘇與產(chǎn)線移動(dòng)的時(shí)機(jī)成熟,大銀必須先做好準(zhǔn)備。
大銀成立于1997年,為上銀持股9%的關(guān)系企業(yè),營(yíng)運(yùn)總部位于臺(tái)中,并有以色列子公司MEGA-FASBS,本次因應(yīng)上市將辦理現(xiàn)金增資11,500張,預(yù)計(jì)掛牌股本將提升至11.79億元。大銀產(chǎn)品主要分:精密運(yùn)動(dòng)及控制組件、微米與奈米級(jí)定位系統(tǒng),兩塊各約占營(yíng)收比重5成,在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用方面:半導(dǎo)體占30%、自動(dòng)化占30%、PCB占21%、面板11%、工具機(jī)8%。
游凱勝指出,大銀初期以制造線性致動(dòng)器等組件產(chǎn)品起家,但是組件產(chǎn)品較難銷售,因此開始往系統(tǒng)方面去做整合,2010年取得以色列子公司MEGA-FABS,進(jìn)一步掌握頂尖的驅(qū)動(dòng)器與控制器技術(shù),讓大銀從組件廠發(fā)展成為精密驅(qū)動(dòng)器廠,更成為半導(dǎo)體精密定位系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。
大銀目前最大客戶為上銀,其他則有美商應(yīng)材、CyberOptics、Mycronic等國(guó)際大廠,應(yīng)用聚焦高精密、高速、高可靠度與潔凈的需求。上銀約占大銀銷貨營(yíng)收3~4成,主要系因大銀所生產(chǎn)之伺服馬達(dá)、驅(qū)動(dòng)器與力矩馬達(dá)等為上銀機(jī)器人、回轉(zhuǎn)工作臺(tái)主要關(guān)鍵零組件,而另一方面,大銀也可藉由上銀海外據(jù)點(diǎn)銷售產(chǎn)品,因此上銀既是大銀的直接客戶、也扮演為其推廣產(chǎn)品的經(jīng)銷商角色;此外,大銀的產(chǎn)品也用到上銀的直線導(dǎo)軌與滾珠絲杠,兩家公司可以說是互補(bǔ)的關(guān)系。大銀目前經(jīng)銷銷售約占營(yíng)收比重4成多,直接銷售則占5成多,而直接銷售則以客制化產(chǎn)品為主。
大銀核心競(jìng)爭(zhēng)力在于具備關(guān)鍵零組件到次系統(tǒng)之研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造能力,諸如磁性編碼器、CRB軸承等關(guān)鍵零組件若向外采購,交期都在8周以上,且價(jià)格昂貴,但透過集團(tuán)資源整合,以及本身制造能力提升,大銀可配合客戶需求量身訂做次系統(tǒng),快速提供客制化產(chǎn)品及服務(wù)。
比較與同業(yè)間的差異,大銀總經(jīng)理絲國(guó)一(指出,大銀的核心技術(shù)在于電機(jī)驅(qū)動(dòng),而上銀早期核心產(chǎn)品屬于機(jī)械傳動(dòng),至于亞德客則為氣動(dòng);電機(jī)驅(qū)動(dòng)的特點(diǎn)就是高效率與高可靠度,現(xiàn)在半導(dǎo)體走向3奈米、5奈米,在先進(jìn)封裝技術(shù)下,驅(qū)動(dòng)成為必須,而且又要在高度真空環(huán)境下,像氣動(dòng)就不能用;在高速檢查方面,機(jī)械傳動(dòng)因?yàn)橐玫綕?rùn)滑油,也要排除在外。
觀看今年?duì)I運(yùn),卓永財(cái)表示,大銀今年也同樣受貿(mào)易戰(zhàn)影響,雖然整體下半年景氣不明確,但半導(dǎo)體持續(xù)投資、整個(gè)產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)是確定的,而臺(tái)灣半導(dǎo)體大廠也持續(xù)往前走、拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距,這都是大銀機(jī)會(huì)點(diǎn)。日韓打科技戰(zhàn)也是大銀的機(jī)會(huì),韓國(guó)希望在3個(gè)月內(nèi)替換原本日本供貨商,這對(duì)大銀下半年會(huì)有幫助。
卓永財(cái)認(rèn)為,大銀下半年比上半年看起來機(jī)會(huì)又好一些,而明年會(huì)比今年好,主要系因東南亞設(shè)備添購需求會(huì)在明年陸續(xù)發(fā)酵。
游凱勝指出,大銀今年?duì)I收低谷在2月,之后陸續(xù)回升,半導(dǎo)體是上半年業(yè)績(jī)重要支撐,今年產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化雖然下滑,不過半導(dǎo)體出貨金額還是增加的,至于毛利率因產(chǎn)能利用率下滑,導(dǎo)致折舊影響較大。
大銀近期產(chǎn)品布局也有不錯(cuò)的亮點(diǎn),大銀是亞洲惟二可量產(chǎn)力矩馬達(dá)的廠商,目前在日本與臺(tái)灣都已有應(yīng)用例子,卓永財(cái)看好工業(yè)4.0帶動(dòng)五軸加工機(jī)需求提升,預(yù)期2020年后工具機(jī)占大銀比重將提升。
另外,大銀持續(xù)與國(guó)際半導(dǎo)體檢測(cè)大廠合作,產(chǎn)品已成功導(dǎo)入客戶3D封裝機(jī)臺(tái),預(yù)期明、后年對(duì)上銀會(huì)有很重要的貢獻(xiàn)。
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