上銀20億募股9月2日掛牌
點擊:818 日期:2022-09-07
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傳動與控制科技大廠上銀科技(HIWIN)8月30日公告,該公司近期辦理現(xiàn)金增資發(fā)行普通股1,300萬股,每股認購價格160元,股款總額20.8億元,已全數(shù)收足;新股9月2日掛牌交易。
上銀此次現(xiàn)增,公開申購張數(shù)達1,105張,合計涌入逾28萬人參與,凍結(jié)資金達454億元,中簽率僅0.39%;以昨天收盤價209.5元計算,價差49.5元,報酬率(溢價差)30.9%,中簽者每張股票的潛在獲利約為4.95萬元。
上銀第2季合并營收82.35億元、年增16.8%,合并毛利率38.33%,季增1.7個百分點,合并營業(yè)利益18.43億元,營益率22.39%,季增1.79個百分點,本業(yè)表現(xiàn)穩(wěn)健,稅后純益12.26億元、年增16.5%,創(chuàng)同期次高,每股稅后純益3.6元。
上銀上半年合并營收158.01億元,年增21.2%,毛利率37.52%,年增3.39個百分點,稅后純益25.93億元,年增63.7%,每股純益7.61元,獲利創(chuàng)同期次高。
配合訂單成長與客戶需求,上銀稍早公告,將投資8.9億元進行臺中工業(yè)區(qū)工一廠、工二廠改建。目前工一廠已動工,工二廠訂10月開工,兩座廠房預計2024年完工啟用,將分別生產(chǎn)高階滾珠絲桿及直線導軌等產(chǎn)品。
另外德國子公司依計劃收購廠區(qū)旁土地;日本子公司也完成廠房硬件建設(shè),預計11月1日啟用,主要進行滾珠絲桿及直線導軌后段加工,就近供應日本市場需求。
受惠半導體拉貨動能續(xù)強,加上產(chǎn)品價格調(diào)漲助攻,上銀累計前七月合并營收185.83億元、年增19.5%,亦為同期新高。
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