上銀科技（HIWIN）21日宣布，獲準(zhǔn)辦理12,000張現(xiàn)金增資，其中一成將對外公開承銷，29日制定現(xiàn)金增資價格，預(yù)計將募資20多億元。


上銀9月21日以償還銀行借款，改善財務(wù)結(jié)構(gòu)為由，向金管會申請辦理現(xiàn)金增資12,000張，20日獲準(zhǔn)，21日宣布，現(xiàn)金增資認(rèn)股基準(zhǔn)日為11月11日，最后過戶日11月06日。其中八成將由原股東認(rèn)股，各提撥一成交由員工認(rèn)股及公開承銷。


上銀來自工具機(jī)訂單雖無好轉(zhuǎn)跡象，但半導(dǎo)體、5G、醫(yī)療及自動化設(shè)備等業(yè)者的直線導(dǎo)軌、滾珠絲桿短急單持續(xù)涌現(xiàn)，9月合并營收回升至20.08億元，創(chuàng)同期次高，前三季合并營收達(dá)151.12億元，年減幅縮減至6.69％、為同期第三高。10、11月訂單滿載，生產(chǎn)線持續(xù)加班趕工，前十月出貨有機(jī)會由負(fù)轉(zhuǎn)正。