上銀集團搶攻日本半導體產(chǎn)業(yè)訂單
點擊:514 日期:2023-11-02
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上銀集團旗下上銀科技(HIWIN)及大銀微系統(tǒng)將整合資源,攜手搶攻日本半導體產(chǎn)業(yè)訂單。上銀董事長卓文恒表示,上銀神戶廠建立無塵室生產(chǎn)組裝線,規(guī)劃明年幫大銀生產(chǎn)前三大半導體產(chǎn)業(yè)設(shè)備商所需的檢測設(shè)備、傳動定位系統(tǒng)及組件,服務日本半導體業(yè)客戶。
上銀斥資在神戶科學園區(qū)購地興建1.45萬平方米新廠及日本企業(yè)總部,去年11月啟用,總投資金額100億日圓,預計5~10年,上銀日本子公司營業(yè)額倍增至300億日圓。
上銀集團規(guī)劃,上銀神戶廠生產(chǎn)滾珠絲桿及直線導軌后端制程的生產(chǎn)基地,依據(jù)客戶需求,裁切組裝及模塊化,及單軸機器人、自動化機器模塊、產(chǎn)業(yè)用機器手臂及坐標機器人等產(chǎn)品,廠內(nèi)設(shè)無塵室,大銀提供單軸機器人線性馬達,未來擴及二軸及三軸機器人線性馬達,及因應半導體設(shè)備商需求。
上銀董事長卓文恒表示,指出,地緣政治因素,客戶要求Hiwin,要在臺灣以外的第三地生產(chǎn)。上銀為就近服務日本半導體業(yè)客戶,神戶廠除生產(chǎn)滾珠絲桿及直線導軌等后端制程,也規(guī)畫在日本神戶廠無塵室設(shè)加工組裝線,幫大銀生產(chǎn)半導體設(shè)備相關(guān)的檢測設(shè)備、傳動系統(tǒng)及組件等產(chǎn)品,但不包含雷射及軟件部分,預計明年正式量產(chǎn)。
大銀生產(chǎn)精密運動及控制組件、精密定位平臺等產(chǎn)品為主,客戶以自動化及半導體產(chǎn)業(yè)為主,去年營收及獲利雙雙締造新高。今年因自動化及半導體客戶去化庫存,放緩下單速度影響業(yè)績表現(xiàn),前三季合并營收16.25億元,年減35.36%。
大銀表示,保守看待Q4營運,近期自動化產(chǎn)業(yè)已有起色,半導體業(yè)也預期Q4景氣可望好轉(zhuǎn),半導體客戶恢復正常下單,Q4接單、出貨有機會優(yōu)于Q3。
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